FAQ | 製品情報 | エルピーダメモリ

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エルピーダメモリについて

各種問い合わせ窓口について

エルピーダメモリの製品について

DRAMに関する技術的な質問

DRAM全般

モジュール

端子の処理

初期化

モードレジスタ

リフレッシュ

IBISモデル

PC用増設メモリについて

ドキュメント（データシート、技術資料）について

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回答

エルピーダメモリについて

社名の由来について教えてください。

エルピーダメモリは、ギリシャ語で「希望」を意味する言葉（Elpis）を元に、日本電気株式会社と株式会社日立製作所によるダイナミック(Dynamic)な事業統合（Association）により設立した会社であることから名付けました。
さらに現在では、日本を代表するDRAMメーカとして、多くのパートナー企業や関連団体とのダイナミックな協業を進め、希望とともに大きく成長したいという意味が込められています。

エルピーダの財務情報について教えてください。

株主・投資家情報ページをご参照ください。

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各種問い合わせ窓口について

製品の技術的な質問は、どこに問い合わせをすればいいですか？

技術的なご質問は、製品に関するお問い合わせ先（infbr/>なお、当社Webサイトの お問い合わせ のページにも問い合わせ先一覧を公開しておりますので、ご活用ください。

人事、採用についての質問は、どこに問い合わせをすればいいですか？

採用についてのご質問は、人事、採用に関するお問い合わせ先（recrui

個人として購入する際は、どこに問い合わせをすればいいですか？

申し訳ございません。当社は個人ユーザの皆様に販売する窓口を持っておりません。ご了承ください。

エルピーダと取引したいのですが、どこに問い合わせをすればいいですか？

製品ご購入についてのご質問は、営業部門にお問い合わせください。
お問い合わせ先

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エルピーダメモリの製品について

製品の開発状況や生産状況について教えてください。

製品の開発状況や生産状況につきましては、製品情報の各製品ページに情報を公開しております。
Webサイトに掲載されていない製品の開発状況、生産状況につきましては、担当販売員にお問い合わせいただきますようお願いいたします。

品名の意味について教えてください。

品名体系ガイドをご参照ください。

代替品を紹介してください。

担当販売員にお問い合わせください。

製品の返品・交換はできますか？（保証について）

当社の製品に対する保証は、当社製品をご購入いただいているお客さま（パソコンメーカやモジュールメーカなど）との契約により異なります。
当社製品をご購入いただいているお客さまがエンドユーザ様へ販売する際の保証内容につきましては、当社は関知しておりません。まずは、商品を購入された経路をお確かめの上、次に示します内容に即してお問い合わせください。

1. 製品をエルピーダメモリから購入された場合、
   →当社の担当販売員にお問い合わせください。
2. 製品をエルピーダメモリ以外から購入された場合、
   →商品を購入された販売店へお問い合わせください。

エルピーダの製品は、個人に対して販売していますか？

申し訳ございません。当社は個人ユーザの皆様に販売する窓口を持っておりません。ご了承ください。

今後のDRAMマーケットについて教えてください。

当社WebサイトのシステムメモリトレンドのページにDRAMマーケットの概要を公開しております。
個別製品の開発動向などにつきましては、担当販売員へお問い合わせいただきますようお願いいたします。

鉛フリーの対応状況を教えてください。

担当販売員にお問い合わせください。

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何が犬の安静時に急速な呼吸の原因は？

DRAMに関する技術的な質問

DRAM全般

DRAMにはどのような種類がありますか？

• Synchronous DRAM (SDRAM)
  もっとも一般的なDRAMでPC、デジタルテレビ、プリンター等さまざまな用途に用いられます。DRAMへの入力クロックに同期してデータを入出力する方式のDRAMで、下記4種類があります。SDRはクロックの立ち上がりに同期して入出力を行います（Single Data Rate）。これに対し、DDR、DDR2、DDR3はクロックの立ち上がり、立ち下りに同期して入出力を行います（Double Data Rate）。

  	SDR	DDR	DDR2	DDR3
  外部クロック	66〜133MHz	100〜200MHz	200〜400MHz	400〜800MHz
  1ピンあたり データ転送速度	66〜133Mbps	200〜400Mbps	400〜800Mbps	800〜1600Mbps
  電源電圧	3.3V	2.5V	1.8V	1.5V
  プリフェッチ	1	2	4	8
  バースト長	1, 2, 4, 8, フルページ	2, 4, 8	4, 8	8, 4 with BC
  パッケージ	TSOP	TSOP	BGA	BGA

• Mobile RAM™
  携帯電話等のポータブル機器に用いられることが多いDRAMです。 データ保持電流を小さくしており、待ち受け時間の割合の多い携帯電話のバッテリー持続時間延長に寄与します。 Mobile RAM、DDR MobileRAM、DDR2 MobileRAMがあります。

  	Mobile RAM	DDR Mobile RAM	DDR2 Mobile RAM
  外部クロック	66〜166MHz	100〜200MHz	100〜533MHz
  1ピンあたり データ転送速度	66〜166Mbps	200〜400Mbps	200〜1066Mbps
  電源電圧	1.8V	1.8V	1.8V(VDD1)/1.2V(VDD2)
  プリフェッチ	1	2	2または4
  バースト長	1, 2, 4, 8, フルページ	2, 4, 8, (16)	4, 8, 16
  パッケージ	BGA	BGA	BGA

  Mobile RAMはエルピーダメモリ株式会社の商標です。

• Graphic RAM
  PC、Game等のグラフィック処理用途で使われるメモリです。現在一般的なGraphic RAMは、GDDR3およびGDDR5です。

  	GDDR3	GDDR5
  外部クロック	700〜1000MHz	2000〜3000MHz
  1ピンあたり データ転送速度	1400〜2000Mbps	4000〜6000Mbps
  電源電圧	1.8V	1.5V
  プリフェッチ	4	8
  バースト長	4, 8	8
  パッケージ	BGA	BGA

• ラムバスアーキテクチャのメモリ
  米国ラムバス社が開発した高速インターフェース技術にもとづくDRAMで、RDRAM、XDR DRAM等があります。ピンあたりのデータ転送速度が他のメモリに比べ非常に高くなっているのが特徴です。

  	RDRAM	XDR
  外部クロック	300〜600MHz	400〜500MHz
  1ピンあたり データ転送速度	600〜1200Mbps	3200〜4000Mbps
  電源電圧	2.5V	1.5V(1Gb)/1.8V(512Mb)
  プリフェッチ	8	16
  バースト長	8	16
  パッケージ	BGA	BGA

  Rambus、Rambusロゴは米国およびその他の国におけるラムバス社の登録商標です。その他記載されている製品名、会社名は、ラムバス社もしくは保有各社の登録商標または商標です。

  
  

  インスリンがどのように動作する糖尿病

DRAMのスピードに関する規格についてどのような種類がありますか？

一般に、単体では1ピン（I/O）あたりのデータ転送速度を bps（bit per second）で、モジュールでは全I/Oの転送速度を B/s（byte per second）を用いてあらわします。

カテゴリ	外部 クロック	単体規格 （1ピンあたり データ転送速度）	モジュール規格 （データ転送速度）
DDR	133MHz	DDR266 (266Mbps)	PC2100 (2.1GB/s)
	166MHz	DDR333 (333Mbps)	PC2700 (2.7GB/s)
	200MHz	DDR400 (400Mbps)	PC3200 (3.2GB/s)
DDR2	266MHz	DDR2-533 (533Mbps)	PC2-4200 (4.2GB/s)
	333MHz	DDR2-667 (667Mbps)	PC2-5300 (5.3GB/s)
	400MHz	DDR2-800 (800Mbps)	PC2-6400 (6.4GB/s)
DDR3	533MHz	DDR3-1066 (1066Mbps)	PC3-8500 (8.5GB/s)
	667MHz	DDR3-1333 (1333Mbps)	PC3-10600 (10.6GB/s)
	800MHz	DDR3-1600 (1600Mbps)	PC3-12800 (12.8GB/s)

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モジュール

単体DRAMとメモリモジュールの違いは何ですか？

TSOP、TCP等にパッケージされたDRAMチップを「単体」と呼び、その容量は通常「ビット」であらわします。
これに対してモジュールとは単体のDRAMを基板上に複数個搭載したものであり、PC等に容易に設置することができます。容量は通常「バイト（＝8ビット）」であらわします。

モジュールの推奨ソケットを教えてください。

当社では特定のソケットを推奨しておりません。モジュールのソケットにつきましては、各ソケットメーカにお問い合わせください。

SPDとは何ですか？

Serial Presence Detectの略で、SPDもしくはシリアルPDと呼ばれています。実態はシリアル（1ビットI/Oの）EEPROMであり、DRAMの種類や容量、アクセススピードなどメモリモジュールの仕様情報が格納されています。PC側で、このSPDを読み込むことにより、そのモジュールに合わせた適切なタイミングを自動的に設定することが可能となります。
個別製品のSPD格納データにつきましては、製品データシートの「Serial PD Matrix」を参照してください。

×64ビット構成のメモリモジュールと×72ビット構成のメモリモジュールの違いは何ですか？

×72ビット構成のメモリモジュールはECC対応のメモリモジュールです。通常のデータバス幅（64ビット）にエラー訂正用の冗長ビット（8ビット）が加わった構成です。

ECCとは何ですか？

Error Correction Codeの略で、メモリ内のデータエラー発生の有無をチェックすると同時にエラーを補正する機能です。
具体的には、データを受け取った側で、そのデータの中に、転送途中に発生した誤りがあることを検出し、かつ、元の正しいデータに訂正できるように一定の規則に基づいた冗長ビットを含ませた送信データをいいます。

RegisteredモジュールとUnbufferedモジュールの違いを教えてください。

Registeredモジュールは、メモリモジュール上のレジスタを介してデータの転送を行うメモリモジュールです。
アドレス、コマンド信号をいったんレジスタに格納しPLLに同期して一斉に出力するため、モジュールに搭載する単体が増加しても、信号を安定して伝送することができます。このためRegisteredモジュールは大容量・高信頼性が必要なサーバ／ワークステーションに最適です。
これに対して、Unbufferedモジュールは上記のようなレジスタを持たない構成で、主にコンシューマ用途のPCで利用されています。

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なぜ私はかすかなか

端子の処理

DRAMのピン表記とその処理について教えてください。

NC：No internal connection present
　デバイス内部のどの信号ともつながっていません。またNCピンどうしも相互に独立しています。どのような処理をしてもかまいませんが、たとえばNCピンの下を他の信号が通過する場合に、信号品質（Signal Integrity）劣化が起きないよう注意する必要があります。Open処理が推奨です。
NU：Not Usable
　Open処理としてください。
MCL：Must connect Low
　Lowレベルにプルダウンしてください
RFU：Reserved for Future Use
　将来のアドレス拡張用などの端子です。Open処理としてください。

設計の際、アドレス端子などの未使用端子はどのように処理すればよいのですか？

未使用端子の入力レベルは、ハイレベルまたはロウレベルに固定してください。
バイポーラやNMOSのデバイスと異なり、CMOSデバイスの入力端子に何も接続しない状態で動作させると、ノイズなどに起因する中間レベル入力が生じ、内部で貫通電流が流れて誤動作を引き起こす恐れがあります。プルアップかプルダウンによって入力レベルを固定してください。また、未使用端子が出力となる可能性を考慮すると、個別に抵抗を介して電源またはグランドに接続することが有効です。
製品データシートに「未使用端子の処理」について記載のある製品については，その内容を守ってください。

DDR2 SDRAMで、/DQS、RDQS、/RDQSを使用しない場合、ピンの処理はどうしたらよいのですか？

/DQS、RDQS、/RDQSを使用しない場合はOpen処理としてください。(NU:Not Usable)

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初期化

初期化とは何ですか？

電源投入直後はDRAM内部回路の論理状態が不明であり、正常な動作を確保するためには、必ず初期化（イニシャライズ）を行う必要があります。初期化を正確に実行しないと、デバイスは正常に動作しない可能性があります。
初期化の方法についてはユーザーズマニュアル「3.2初期化の方法」、または製品データシート「Power-up Sequence」を参照してください。

初期化について、ユーザーズマニュアルの記載内容とデータシートの記載内容が違います。なぜでしょうか？

ユーザーズマニュアルは製品の使い方について、お客さまのご理解を深めるための資料として一般的なことがらについてのみ記載しています。そのため、製品によっては、記載内容が実際の製品仕様に適合していない場合があります。ユーザーズマニュアルは、機能や使い方などの一般的な内容を学習する際の参考資料としてご活用ください。
ユーザーズマニュアルの内容とデータシートの内容が矛盾するとお考えの場合には、データシートの規格値を優先していただきますようお願いいたします。

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モードレジスタ

モードレジスタとは何ですか？

モードレジスタは、SDRAMの動作モードの情報を格納するレジスタです。
格納するSDRAMの動作モードの情報には、バースト長、ラップタイプ、レーテンシモード（CASレーテンシ）、その他オプション情報などがあります。このレジスタへ情報を格納するには、モードレジスタ設定サイクルを実行し、アドレス A0 - Axを入力データとして使用します。
モードレジスタの設定方法についてはユーザーズマニュアル「4.1モードレジスタ設定」、または製品データシート「Mode Register Configuration」を参照してください。

モードレジスタの設定はいつまで保持しますか？

モードレジスタは，いったん設定すると、再度設定をするか電源を切断するまで、設定したデータを保持します。

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リフレッシュ

セルフリフレッシュとは何ですか？

セルフリフレッシュとは、クロックを非活性にしてデバイスの消費電力を低く抑え、内部のリフレッシュカウンタを用いて自動的にリフレッシュ動作を実行するモードです。データを保持する必要はあるが、長時間デバイスにアクセスしない場合に有効です。
セルフリフレッシュモードの詳細はユーザーズマニュアル「9.2.3 セルフリフレッシュモード」または製品データシート「Self-refresh」を参照してください。

オートリフレッシュとは何ですか？

オートリフレッシュはDRAMのリフレッシュを行うコマンドです。オートリフレッシュコマンドを入力すると、あるロウアドレス^（注）が選択され、リフレッシュを実行します。データを保持するためには、リフレッシュサイクル（tREF）の規定時間内にロウアドレス回数分のオートリフレッシュを実行する必要があります。（8,192/64msの場合は、64ms以内に8,192回のオートリフレッシュが必要となります。）
オートリフレッシュが終了すると、デバイスは自動的にアイドル状態に戻ります。
（注）DRAM内部のリフレッシュカウンタがリフレッシュアドレスを自動的に生成するため、外部からのアドレス指定は不要です（指定できません）。
オートリフレッシュの詳細はユーザーズマニュアル「7.3リフレッシュ」または製品データシート「Auto-refresh」を参照してください。

リフレッシュサイクル（××K/○○ms）の意味を教えてください。

リフレッシュサイクルの規定は、例えば、8,192 / 64ms（または8K/64ms）と表記されます。この意味は、メモリセル内のデータを保持するためには、64ms以内に8,192回のリフレッシュを行う必要があるという意味です。

分散リフレッシュ、集中リフレッシュとは何ですか？

代表的なリフレッシュの方法として分散リフレッシュと集中リフレッシュがあります。
分散リフレッシュとは、リフレッシュサイクル内で、ある一定周期で、等間隔でリフレッシュを実行する方法です。例えば、リフレッシュサイクルが8,192 / 64msの場合、64ms内に8,192回のリフレッシュを7.8μsごとに等間隔で実行することになります。
集中リフレッシュとは、リフレッシュサイクル内のある一定期間にまとめてリフレッシュを実行する方法です。例えば、リフレッシュサイクルが8,192 / 64msの場合、64ms内に8,192回のリフレッシュを短期間に集中して実行することになります。

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IBISモデル

IBISモデルはスピードが変わっても同じものを使用できますか？

IBISモデルは通常、動作スピードに関係なくお使いいただけます。
ただし、一部の高速品では電源電圧条件が異なるため、IBISモデルも別に用意しております。

DDR2 SDRAMのIBISモデルが複数あるようですが、どのように使い分けるのでしょうか？

DQ、DQS、/DQSピンのDriver strengthの値、ODTの値によってファイルを分けています。
通常下記のように複数のファイルを準備しています。

	Driver strength	ODT	DQ, DQS, /DQS model_type
1	Normal	OFF	i/o
2	Weak	OFF	i/o
3	–	50ohm	input
4	–	75ohm	input
5	–	150ohm	input

• DQ、DQS、/DQSピンがドライバーとなる場合（READ時）のDQ、DQS、/DQSピンのSimulationには1,2を用います。（ODT=OFFのみとなります）
• DQ、DQS、/DQSピンがレシーバー状態の時のDQ、DQS、/DQSのSimulationには下記を用います。
  　ODT OFF：1または2
  　ODT ON：3，4，5

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PC用増設メモリについて

私のパソコンに適した増設用メモリを教えてください。

パソコンの仕様やメモリ増設につきましては、お手持ちのパソコンのメーカまたはパソコン販売店にお問い合わせください。

増設したメモリが認識されません。なぜでしょうか？

パソコンの仕様やメモリ増設につきましては、お手持ちのパソコンのメーカまたはパソコン販売店にお問い合わせください。

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ドキュメント（データシート、技術資料）について

データブック（データシート集）が欲しいのですが、どうすれば入手できますか？

申し訳ございません。当社はデータブックを作成しておりません。
当社Webサイトの製品情報のページや「DRAMセレクションガイド」をご参照ください。

データシートが欲しいのですが、どうすれば入手できますか？

データシートは当社Webサイトの製品情報の各製品ページにPDFファイルを公開しております。
こちらに掲載されていない製品につきましては、担当販売員にご請求ください。

印刷されたデータシートが欲しいのですが、どうすれば入手できますか？

申し訳ございません。当社は紙媒体によるデータシートの配布を行っておりません。データシートの配布は、PDFファイルのみとなります。ご了承ください。
なお、データシートのPDFファイルは当社Webサイト製品情報の各製品ページにて公開しております。

データシート（DS）とユーザーズマニュアル（UM）の違いは何ですか？また、どのように使い分けるのですか？

ユーザーズマニュアルは製品の使い方について、お客さまのご理解を深めるための資料として一般的なことがらについてのみ記載しています。そのため、製品によっては、記載内容が実際の製品仕様に適合していない場合があります。ユーザーズマニュアルは、機能や使い方などの一般的な内容を学習する際の参考資料としてご活用ください。
データシートは、設計の際に必要となる具体的な仕様や規格値を主体に記載しています。そのため、内容によっては、規格値のみを記載している箇所があります。データシートは、製品の具体的な仕様を確認する際に活用してください。

使い方
製品の設計にあたりましては、ユーザーズマニュアルで機能や使い方などの一般的な内容を理解し、最新のデータシートで製品の具体的な� ��様を確認してください。
なお、ユーザーズマニュアルの内容とデータシートの内容が矛盾するとお考えの場合には、データシートの規格値を優先していただきますようお願いいたします。

技術資料（半田付け条件、梱包図、信頼性データ、シミュレーションモデル等）はどうすれば入手できますか？

担当販売員にご請求ください。

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